Comet Yxlon GmbH

Série výrobků: CA
Průmysl: Vědecký a výzkumný průmysl: pokročilé balení, polovodiče, elektronika
Velikost defektu: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Velikost součástky: <435 mm
Provozní režim: 3D rentgen, 2D/3D

Nejdůležitější informace o modelu CA20

• Vyvinuto pro polovodičový průmysl
• Nedestruktivní technologie pro trojrozměrný pohled na pájecí spoje během několika minut
• Opakovatelné výsledky díky spolehlivé a přesné technologii, která podporuje stabilní kontrolní rutinu
• Efektivní softwarově asistovaná kontrola, včetně automatické analýzy dutin pomocí funkce Void Insights
• Dose Manager pro ochranu komponent citlivých na záření

CA20 - nejrychlejší cesta od výzkumu a vývoje k návratnosti investic

Polovodičový průmysl je vysokorychlostní odvětví. V závodě o inovace se počítá každý den. Jako inspekční systém speciálně navržený pro řešení výzev komplexních 3D integrovaných obvodů v pokročilém balení vám CA20 pomůže udržet tempo - a zůstat před konkurencí. Systém CA20 umožňuje rychlou kontrolu prototypů pro nové procesní uzly balení: Čím rychleji najdete a odstraníte příčinu problémů při spuštění, tím rychleji dosáhnete požadované výtěžnosti - a návratnosti investic (ROI).

• Čipy na substrátech včetně pájecích spojů vějířovitých obalů (výčnělky C4 a měděné sloupky)
• 2.pájecí spoje 5 a 3D integrovaných obvodů včetně mikrobumpů
• Pájecí spoje na substrátových páskách
• Senzory
• MEMS a MOEMS