Technologická zvláštnost těchto součástek vyráběných společnostmi SRT Resistor Technology GmbH a SRT Microcéramique Sarl spočívá v materiálu kontaktních vrstev, které neobsahují nikl, a proto jsou nemagnetické. Tyto kontaktní vrstvy se skládají ze slitin drahých kovů, jako je PtAg nebo PtPdAg, ve formě tlustovrstvých past, které se nanášejí na kontaktní plochy součástek válcováním nebo máčením a vypalují se při teplotě přibližně 850 °C

Součástky s těmito kontaktními plochami lze kontaktovat obvyklými postupy pájení SMD, pokud je vhodně zvolena slitina drahých kovů a metody zpracování, ale jsou vhodné i pro kontaktování vodivými lepidly obsahujícími stříbro, protože mezi cínem a stříbrem nemohou vznikat nestabilní rozhraní

Hlavní využití těchto nemagnetických součástek je v lékařské technice v oblasti zobrazování magnetickou rezonancí a počítačové tomografie (MRI, CT), kde jsou elektronické obvody vystaveny vysokým magnetickým polím. Možnost kontaktu vodivým spojením se využívá v oblastech použití, kde nelze použít pájecí procesy, protože relativně vysoké teploty pájení by poškodily ostatní součástky, nebo tam, kde se současně zpracovávají nezakryté polovodiče, např. v bezpečnostně významných oblastech automobilového průmyslu.

Další zvláštností tlustovrstvých čipových rezistorů s kontakty PtAg nebo PtPdAg je jejich vhodnost pro vysokoteplotní aplikace nad obvyklou maximální teplotu 155 ºC. Vzhledem k tomu, že tyto rezistory neobsahují žádný organický materiál ani vrstvu cínu a teplota zpracování všech materiálů se pohybuje v rozmezí 850 ºC, je možná výrazně vyšší teplota použití i při elektrickém zatížení. Odporové vlastnosti zůstávají nezměněny až do teploty 300 ºC. Omezení aplikační teploty je limitováno především pájkou použitou pro kontaktování, přičemž mezi teplotou pájky použité pro kontaktování a maximální teplotou vyskytující se při aplikaci by měl být rozdíl nejméně 30 ºC. Keramické čipové kondenzátory s nemagnetickými kontaktními plochami však nejsou vzhledem ke své vnitřní technologické struktuře pro takto vysokoteplotní aplikace vhodné.

Při použití standardních pájecích metod pro zpracování takových nemagnetických součástek obvykle dochází k rozdílu oproti součástkám s pocínovanými kontaktními plochami. Protože povrchy PtAg nebo PtPdAg nemají v pájecí lázni nebo při přetavování stejnou afinitu k cínu jako pocínované povrchy, nevytváří se stejný tvar pájecího menisku. Pokud však bylo pájení na DPS provedeno správně, má tento pájecí spoj stále stejnou pevnost.