Miniaturní a vysoce komplexní: výzvy elektroniky

Od e-mobility po chytrou domácnost, od mobilní komunikace po průmysl 4.0 - s tím, jak se neustále rozvíjejí možnosti využití elektroniky, je stále důležitější spolehlivé zajištění kvality elektronických součástek - zejména polovodičových zařízení a jejich spojů. Jednou z hlavních výzev je miniaturizace: Čím jsou součástky menší a složitější, tím větší je potřeba kontrolních systémů s vysokým rozlišením a zvětšením, které dokáží odhalit i ty nejmenší vady, a to i ve skrytých pájecích spojích.

Zajištění kvality a analýza poruch pomocí systému Comet Yxlon

Na základě rozsáhlého průzkumu trhu a podnětů od výrobců elektroniky navrhla společnost Comet Yxlon své rentgenové a CT kontrolní systémy, které usnadňují spolehlivé zajištění kvality a analýzu poruch. Výsledky kontroly lze zároveň využít k optimalizaci a úpravě výrobních procesů - k dalšímu zamezení zmetků a reklamací a ke zvýšení efektivity nákladů.

Kontrola technologií pro povrchovou montáž

Rentgenová kontrola Comet Yxlon s vysokým rozlišením se široce používá při analýze poruch a testování kvality výrobků elektronických součástek. Při kontrole technologie povrchové montáže (SMT) pomáhají rentgenové snímky identifikovat materiálové vady a kvalitativní charakteristiky pájecích spojů v součástkách desek plošných spojů, jako jsou pouzdra BGA a BTC, a také spojů s technologií "though hole technology" (THT) a zajišťují jejich elektrickou a tepelnou vodivost.

Další aplikace průmyslového rentgenu v elektronice

• Integrované komponenty výkonové elektroniky, jako jsou IGBT
• Diskrétní součástky, jako jsou tranzistory
• Konektory
• Objektivy fotoaparátů např. pro mobilní telefony nebo automobilový průmysl
• Cívky
• Baterie
• Kontrola sestavy kompletních zařízení, např. mobilních telefonů, pro konečnou přejímku nebo analýzu poruch při vrácení zboží